电子 负载开关 限流开关 LA3622D LA3625D SGM2521 SGM2526 SGM2536的区别LA3622D LA3625D SGM2521YTDC8G/TR SGM2526YTD10G/TR SGM2536PRXTSP10G 比较差异应用场景有什么一样LA3622D / LA3625D / SGM2521YTDC8G / SGM2526YTD10G / SGM2536PRXTSP10G 对比表说明LA3625D 同系列 LA 品牌和 LA3622D 架构一致固定周期 140ms RETRY 打嗝保护圣邦三款为 N 管 eFuse温度触发自动重试SGM2536 支持双向电流、反向阻断SGM2526 独有 VCP 电压钳位。表格项目LA3622DLA3625DSGM2521YTDC8G/TRSGM2526YTD10G/TRSGM2536PRXTSP10G品牌LALA圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO封装DFN3×2-8DFN3×2-8TDFN-2×3-8BLTDFN-3×3-10LTQFN-2×2-10L输入电压范围5.5~28V5.5~28V4.5~24V4.5~22V2.7~23V浪涌耐压--30V30V28VRds (on) 典型32mΩ28mΩ57mΩ23mΩ23.7mΩ可编程限流范围电阻设置电阻设置0.26A ~ 2A1A ~ 5A0.5A ~ 6A通道类型P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关N 管 eFuseN 管 eFuse带 VCP 输出钳位双向 N 管 eFuse关断反向阻断热关断温度150℃150℃150℃150℃150℃热重启温度125℃125℃130℃130℃130℃热管理保护机制150℃关断固定 140ms 周期强制重试输出直到温度低于 125℃150℃关断固定 140ms 周期强制重试输出直到温度低于 125℃限流恒流升温150℃关断降温至 130℃软启动重试温度驱动限流恒流升温150℃关断降温至 130℃软启动重试温度驱动可配置输出钳位限流恒流升温150℃关断降温至 130℃自动重试双向导通、关断时防反向倒灌软启动支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SST 引脚电容设置支持SST/nFAULT 引脚支持可编程输出斜率故障标志FAULTFAULTnFAULTSST/nFAULTPG / nFAULT最大结温150℃150℃150℃150℃150℃核心相同应用场景28V 工业 / 通信电源轨、板上电源热插拔、后级短路限流保护、模块供电开关控制28V 工业 / 通信电源轨、板上电源热插拔、后级短路限流保护、模块供电开关控制24V 以内工控、摄像头、单板热插拔、限流防短路电源通路22V 以内需要浪涌钳位保护、大电流 5A 通路、通信板卡供电23V 以内、电池 / 电源双向通路、需要防反向倒灌、大功率 6A 热插拔差异化要点保护机制风险点固定周期强制打嗝靠近极限结温重启同架构Rdson 更低带载能力更强中小电流 2A性价比高常规限流 eFuse5A 大电流独有输出电压钳位浪涌防护强6A 最大双向、反向阻断电池共轨场景首选✅ 共性总结这五颗芯片共同适用场景全部属于可编程限流电子保险丝eFuse / 智能负载开关都适合板卡热插拔供电保护DC 母线的过流、短路保护防止电源拉垮受控电源通路EN 使能通断软启动抑制上电冲击工业、安防、通信设备的次级供电保护。⚠️ 选型边界提醒LA 两颗可以用于 28V 母线但保护策略是固定周期 140ms 重试和你前面评审 AOZ1360 对比时的风险一致圣邦三款最高工作电压均不到 28V母线 24V 以上不能直接选用SGM2521 适合中小电流SGM2526 适合需要浪涌钳位SGM2536 是双向适合电池和电源混接、有反向电流风险的场景。项目,LA3622D,LA3625D,SGM2521YTDC8G/TR,SGM2526YTD10G/TR,SGM2536PRXTSP10G 品牌,LA,LA,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO 封装,DFN3×2-8,DFN3×2-8,TDFN-2×3-8BL,TDFN-3×3-10L,TQFN-2×2-10L 输入电压范围,5.5~28V,5.5~28V,4.5~24V,4.5~22V,2.7~23V 浪涌耐压,-,-,30V,30V,28V Rds(on)典型,32mΩ,28mΩ,57mΩ,23mΩ,23.7mΩ 可编程限流范围,电阻设置,电阻设置,0.26A ~ 2A,1A ~ 5A,0.5A ~ 6A 通道类型,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,N管eFuse,N管eFuse带VCP输出钳位,双向N管eFuse关断反向阻断 热关断温度,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃ 热重启温度,125℃,125℃,130℃,130℃,130℃ 热管理保护机制,150℃关断固定140ms周期强制重试输出直到温度低于125℃,150℃关断固定140ms周期强制重试输出直到温度低于125℃,限流恒流升温150℃关断降温至130℃软启动重试温度驱动,限流恒流升温150℃关断降温至130℃软启动重试温度驱动可配置输出钳位,限流恒流升温150℃关断降温至130℃自动重试双向导通、关断时防反向倒灌 软启动,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SST引脚电容设置,支持SST/nFAULT引脚,支持可编程输出斜率 故障标志,FAULT,FAULT,nFAULT,SST/nFAULT,PG / nFAULT 最大结温,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃ 共同适用场景,28V工业/通信电源轨、板上电源热插拔、后级短路限流保护、模块供电开关控制,28V工业/通信电源轨、板上电源热插拔、后级短路限流保护、模块供电开关控制,24V以内工控、摄像头、单板热插拔、限流防短路电源通路,22V以内需要浪涌钳位保护、大电流5A通路、通信板卡供电,23V以内、电池/电源双向通路、需要防反向倒灌、大功率6A热插拔 差异化要点,保护机制风险点固定周期强制打嗝靠近极限结温重启,同架构Rdson更低带载能力更强,中小电流2A性价比高常规限流eFuse,5A大电流独有输出电压钳位浪涌防护强,6A最大双向、反向阻断电池共轨场景首选如果你需要我可以把这张表和前面 AOZ 系列总评审表合并成一份超大选型总表。把这张表和前面 AOZ 系列总评审表合并成一份超大选型总表。今天 11:01需要负载开关 /eFuse 选型综合评审总表表格项目LA3622DLA3625DAOZ1360AILAOZ1364AILSGM2521YTDC8G/TRSGM2526YTD10G/TRSGM2536PRXTSP10GSGM2531C说明品牌LALAAOSAOS圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO封装DFN3×2-8DFN3×2-8SO-8SO-8TDFN-2×3-8BLTDFN-3×3-10LTQFN-2×2-10LSO-8LA 为 DFNAOZ 为 SO8SGM 多款封装不一引脚互不通用输入电压范围5.5~28V5.5~28V5.5~28V5.5~28V4.5~24V4.5~22V2.7~23V4~22VAOZ、LA 两颗支持 28V 母线其余圣邦型号最高耐压24VVin 最大耐压28V28V28V28V24V22V23V22V浪涌耐压----30V30V28V-SGM2521/2526 浪涌余量更好Rds (on) 典型值32mΩ28mΩ28mΩ30mΩ57mΩ23mΩ23.7mΩ45mΩRds 越小导通损耗越低可编程限流范围电阻设置电阻设置SET 电阻设置SET 电阻设置0.26A ~ 2A1A ~ 5A0.5A ~ 6AILIM 电阻设置LA/AOZ 不限定固定电流区间由外接电阻配置SGM 有额定电流上限通道类型P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关N 管 eFuseN 管 eFuse带 VCP 输出钳位双向 N 管 eFuse关断反向阻断P 沟高端负载开关AOZ/LA/SGM2531 是高端 P 开关SGM2521/2526 单向 N 管SGM2536 双向最大结温150℃150℃150℃150℃150℃150℃150℃150℃芯片极限结温规格一致热阻52 ℃/W52 ℃/W82 ℃/W82 ℃/W65 ℃/W48 ℃/W55 ℃/W75 ℃/WDFN 封装散热优于 SO8热关断温度150℃150℃130℃130℃150℃150℃150℃140℃AOZ 系列过热触发点更低故障裕量更大热关断滞回温度25℃25℃30℃30℃20℃20℃20℃25℃热重启温度125℃125℃100℃100℃130℃130℃130℃115℃热管理保护机制150℃关断固定 140ms 周期强制重试输出直到温度低于 125℃150℃关断固定 140ms 周期强制重试输出直到温度低于 125℃限流 / 短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至 100℃软启动重启循环直到故障清除或 EN 拉低限流 / 短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至 100℃软启动重启循环直到故障清除或 EN 拉低限流恒流升温150℃关断降温至 130℃软启动重试温度驱动限流恒流升温150℃关断降温至 130℃软启动重试温度驱动支持输出电压钳位限流恒流升温150℃关断降温至 130℃自动重试双向导通、关断防反向倒灌过热关断温度回落至重启点后软启动重试LA固定周期强制打嗝 retry风险高AOZ/SGM温度驱动重启软启动支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SST 引脚电容设置支持SST/nFAULT 引脚支持可编程输出斜率支持SS 电容可调均可抑制上电冲击浪涌故障标志FAULTFAULTFAULTFAULTnFAULTSST/nFAULTPG / nFAULTFAULT是否 Pin-to-Pin 兼容 AOZ1360AIL否否是是否否否否仅 AOZ1364AIL 可直接 PCB 替换 AOZ1360AIL适用场景28V 工业 / 通信母线、板卡热插拔、短路限流保护注意保护机制风险28V 工业 / 通信母线同架构导通电阻更低、带载更强28V 工控 / 通信供电通路保护机制安全基准物料28V 工控 / 通信供电通路AOZ1360 直接替代限流精度、ESD 优化24V 以内工控、摄像头、单板中小电流热插拔22V 以内需要浪涌钳位、5A 大电流板卡供电23V 以内电池与电源共轨、需要防反向倒灌、最大 6A 大功率≤22V 国产替代P 沟高端开关项目改版可用选型重点母线电压、电流等级、是否双向、保护机制、供应链备注故障保护机制风险偏高热关断点贴近极限结温同 LA3622D 架构Rdson 更低基准物料AOS 原厂在产优先替代 AOZ1360AIL外围无需改动中小电流性价比款大电流 浪涌钳位双向、防反灌专用国产备选耐压不足 28V引脚不兼容评审重点持续短路工况可靠性、BOM 替代方案项目,LA3622D,LA3625D,AOZ1360AIL,AOZ1364AIL,SGM2521YTDC8G/TR,SGM2526YTD10G/TR,SGM2536PRXTSP10G,SGM2531C,说明 品牌,LA,LA,AOS,AOS,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO, 封装,DFN3×2-8,DFN3×2-8,SO-8,SO-8,TDFN-2×3-8BL,TDFN-3×3-10L,TQFN-2×2-10L,SO-8,LA为DFNAOZ为SO8SGM多款封装不一引脚互不通用 输入电压范围,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,4.5~24V,4.5~22V,2.7~23V,4~22V,AOZ、LA两颗支持28V母线其余圣邦型号最高耐压24V Vin最大耐压,28V,28V,28V,28V,24V,22V,23V,22V, 浪涌耐压,-,-,-,-,30V,30V,28V,-,SGM2521/2526浪涌余量更好 Rds(on)典型值,32mΩ,28mΩ,28mΩ,30mΩ,57mΩ,23mΩ,23.7mΩ,45mΩ,Rds越小导通损耗越低 可编程限流范围,电阻设置,电阻设置,SET电阻设置,SET电阻设置,0.26A ~ 2A,1A ~ 5A,0.5A ~ 6A,ILIM电阻设置,LA/AOZ不限定固定电流区间由外接电阻配置SGM有额定电流上限 通道类型,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,N管eFuse,N管eFuse带VCP输出钳位,双向N管eFuse关断反向阻断,P沟高端负载开关,AOZ/LA/SGM2531是高端P开关SGM2521/2526单向N管SGM2536双向 最大结温,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,芯片极限结温规格一致 热阻,52 ℃/W,52 ℃/W,82 ℃/W,82 ℃/W,65 ℃/W,48 ℃/W,55 ℃/W,75 ℃/W,DFN封装散热优于SO8 热关断温度,150℃,150℃,130℃,130℃,150℃,150℃,150℃,140℃,AOZ系列过热触发点更低故障裕量更大 热关断滞回温度,25℃,25℃,30℃,30℃,20℃,20℃,20℃,25℃, 热重启温度,125℃,125℃,100℃,100℃,130℃,130℃,130℃,115℃, 热管理保护机制,150℃关断固定140ms周期强制重试输出直到温度低于125℃,150℃关断固定140ms周期强制重试输出直到温度低于125℃,限流/短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至100℃软启动重启循环直到故障清除或EN拉低,限流/短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至100℃软启动重启循环直到故障清除或EN拉低,限流恒流升温150℃关断降温至130℃软启动重试温度驱动,限流恒流升温150℃关断降温至130℃软启动重试温度驱动支持输出电压钳位,限流恒流升温150℃关断降温至130℃自动重试双向导通、关断防反向倒灌,过热关断温度回落至重启点后软启动重试,LA固定周期强制打嗝retry风险高AOZ/SGM温度驱动重启 软启动,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SST引脚电容设置,支持SST/nFAULT引脚,支持可编程输出斜率,支持SS电容可调,均可抑制上电冲击浪涌 故障标志,FAULT,FAULT,FAULT,FAULT,nFAULT,SST/nFAULT,PG / nFAULT,FAULT, 是否Pin-to-Pin兼容AOZ1360AIL,否,否,是,是,否,否,否,否,仅AOZ1364AIL可直接PCB替换AOZ1360AIL 适用场景,28V工业/通信母线、板卡热插拔、短路限流保护注意保护机制风险,28V工业/通信母线同架构导通电阻更低、带载更强,28V工控/通信供电通路保护机制安全基准物料,28V工控/通信供电通路AOZ1360直接替代限流精度、ESD优化,24V以内工控、摄像头、单板中小电流热插拔,22V以内需要浪涌钳位、5A大电流板卡供电,23V以内电池与电源共轨、需要防反向倒灌、最大6A大功率,≤22V国产替代P沟高端开关项目改版可用,选型重点母线电压、电流等级、是否双向、保护机制、供应链 备注,故障保护机制风险偏高热关断点贴近极限结温,同LA3622D架构Rdson更低,基准物料AOS原厂在产,优先替代AOZ1360AIL外围无需改动,中小电流性价比款,大电流浪涌钳位,双向、防反灌专用,国产备选耐压不足28V引脚不兼容,评审重点持续短路工况可靠性、BOM替代方案选型总结可直接贴文档28V 母线需求仅 LA3622D、LA3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL 可选优先 AOZ1364AIL保护机制更安全可直接兼容 AOZ1360AIL PCB。LA 系列为固定周期打嗝重试持续短路工况芯片风险更高。≤24V、国产化圣邦微三款按需选小电流 SGM25215A 带钳位 SGM2526电池双向防反灌 SGM2536SGM2531C 为 P 管高端开关适合对标 AOZ 架构的低压项目。共性场景全部可编程限流、带软启动、带过热保护适合板卡热插拔、DC 母线过流 / 短路保护、模块受控供电开关。如果你需要我再写一段简短的评审结论放在表格末尾用于给硬件 / 供应链评审会使用。评审结论可直接放入评审文档本次参评器件均为带可编程限流、软启动、过热保护的 eFuse / 高端负载开关适用于板卡热插拔、直流母线短路 / 过流防护、模块受控供电通路但在耐压、保护逻辑、电流能力、通道特性上差异明显选型建议如下28V 母线工况本次项目核心电压可选型号LA3622D、LA3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL。LA3622D / LA3625D支持 28V但保护策略为固定 140ms 周期强制重试打嗝热关断点 150℃贴近芯片最大结温长期持续短路故障下芯片热应力风险高不推荐作为优先方案LA3625D 仅导通电阻更低保护架构无改善。AOZ1360AIL基准料、AOZ1364AIL保护逻辑为温度驱动重启130℃触发过热关断裕量充足AOZ1364AIL 与 AOZ1360AIL Pin-to-Pin 兼容、外围电路无需改动限流精度与 ESD 性能优化作为优先替代物料。≤24V 低压场景、国产化需求新项目改版可用圣邦微系列国产器件SGM2521YTDC8G/TR、SGM2526YTD10G/TR、SGM2536PRXTSP10G、SGM2531C保护机制均为温度驱动重启可靠性逻辑更优但最高工作电压均低于 24V不可用于 28V 母线适合低压新板设计SGM2521YTDC8G/TR中小电流≤2A常规限流防护性价比高SGM2526YTD10G/TR支持最大 5A自带 VCP 电压钳位浪涌防护能力强SGM2536PRXTSP10G最大 6A双向通路、关断自带反向阻断适合电池与电源共轨场景SGM2531CP 沟高端开关架构对标 AOZ 系列适合低压平台替代。风险红线28V 母线项目不可直接选用圣邦微四款会超出器件额定耐压LA 系列的固定周期重试机制在持续短路故障时芯片反复冲击高温区可靠性风险需重点评估如无特殊成本需求不建议选用除 AOZ1364AIL 外其余备选型号引脚定义不兼容基准 AOZ1360AIL替换必须改动原理图与 PCB。BOM 替代策略现有 AOZ1360AIL 物料优先切换为 AOZ1364AIL零改板、保护逻辑一致、性能更优远期低压新项目可按电流、双向 / 钳位需求选用圣邦微国产型号做供应链备份。如果你需要我可以把【总对比表 评审结论】整理成一段适合发给结构 / 电源评审群的精简版本。电源器件选型评审精简群发版各位本次针对板上 eFuse / 高端限流负载开关完成选型对比参评型号LA3622D、LA3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL、SGM2521、SGM2526、SGM2536、SGM2531C。 全部器件都支持可编程限流、软启动、过热保护适合板卡热插拔、母线短路 / 过流防护、模块受控供电核心差异和选型建议如下项目 28V 母线场景可选仅 LA3622D/3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL 四款。 ✅ 优先推荐AOZ1364AIL和基准料 AOZ1360AIL Pin-to-Pin 兼容原理图、PCB、外围器件不用改动保护是温度驱动重启130℃热关断温度裕量大限流精度、ESD 相比 1360 有优化直接替换无风险。 ⚠️ LA3622D、LA3625D虽然耐压满足 28V但保护为固定 140ms 强制周期重试热关断点 150℃贴近极限结温持续短路时芯片反复高温冲击可靠性风险偏高不优先选用LA3625 只是 Rdson 更低保护架构没变。圣邦微国产系列SGM2521/2526/2536/2531C保护逻辑也是温度驱动重启可靠性逻辑更好但最高工作电压≤24V不能用于当前 28V 母线适合后续低压新项目做国产备份SGM2521≤2A 中小电流性价比款SGM2526最大 5A带电压钳位浪涌防护强SGM2536最大 6A双向通路、支持防反向倒灌电池共轨场景优选SGM2531CP 沟高端开关架构对标 AOZ 系列。关键提醒除 AOZ1364AIL 外其余型号引脚均和 AOZ1360AIL 不兼容替换必须改原理图 PCB。BOM 策略现有板卡 AOZ1360AIL 优先切换 AOZ1364AIL零改版低压新平台再按需导入圣邦微国产方案作为供应链备选。附件器件综合对比表供大家查阅参数细节。器件综合对比表供大家查阅参数细节。 输出表格负载开关 /eFuse 选型综合评审总表表格项目LA3622DLA3625DAOZ1360AILAOZ1364AILSGM2521YTDC8G/TRSGM2526YTD10G/TRSGM2536PRXTSP10GSGM2531C说明品牌LALAAOSAOS圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO圣邦微 SGMICRO封装DFN3×2-8DFN3×2-8SO-8SO-8TDFN-2×3-8BLTDFN-3×3-10LTQFN-2×2-10LSO-8LA 为 DFNAOZ 为 SO8SGM 多款封装不一引脚互不通用输入电压范围5.5~28V5.5~28V5.5~28V5.5~28V4.5~24V4.5~22V2.7~23V4~22VAOZ、LA 两颗支持 28V 母线其余圣邦型号最高耐压24VVin 最大耐压28V28V28V28V24V22V23V22V浪涌耐压----30V30V28V-SGM2521/2526 浪涌余量更好Rds (on) 典型值32mΩ28mΩ28mΩ30mΩ57mΩ23mΩ23.7mΩ45mΩRds 越小导通损耗越低可编程限流范围电阻设置电阻设置SET 电阻设置SET 电阻设置0.26A ~ 2A1A ~ 5A0.5A ~ 6AILIM 电阻设置LA/AOZ 不限定固定电流区间由外接电阻配置SGM 有额定电流上限通道类型P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关P 沟高端负载开关N 管 eFuseN 管 eFuse带 VCP 输出钳位双向 N 管 eFuse关断反向阻断P 沟高端负载开关AOZ/LA/SGM2531 是高端 P 开关SGM2521/2526 单向 N 管SGM2536 双向最大结温150℃150℃150℃150℃150℃150℃150℃150℃芯片极限结温规格一致热阻52 ℃/W52 ℃/W82 ℃/W82 ℃/W65 ℃/W48 ℃/W55 ℃/W75 ℃/WDFN 封装散热优于 SO8热关断温度150℃150℃130℃130℃150℃150℃150℃140℃AOZ 系列过热触发点更低故障裕量更大热关断滞回温度25℃25℃30℃30℃20℃20℃20℃25℃热重启温度125℃125℃100℃100℃130℃130℃130℃115℃热管理保护机制150℃关断固定 140ms 周期强制重试输出直到温度低于 125℃150℃关断固定 140ms 周期强制重试输出直到温度低于 125℃限流 / 短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至 100℃软启动重启循环直到故障清除或 EN 拉低限流 / 短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至 100℃软启动重启循环直到故障清除或 EN 拉低限流恒流升温150℃关断降温至 130℃软启动重试温度驱动限流恒流升温150℃关断降温至 130℃软启动重试温度驱动支持输出电压钳位限流恒流升温150℃关断降温至 130℃自动重试双向导通、关断防反向倒灌过热关断温度回落至重启点后软启动重试LA固定周期强制打嗝 retry风险高AOZ/SGM温度驱动重启软启动支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SS 电容可调支持SST 引脚电容设置支持SST/nFAULT 引脚支持可编程输出斜率支持SS 电容可调均可抑制上电冲击浪涌故障标志FAULTFAULTFAULTFAULTnFAULTSST/nFAULTPG / nFAULTFAULT是否 Pin-to-Pin 兼容 AOZ1360AIL否否是是否否否否仅 AOZ1364AIL 可直接 PCB 替换 AOZ1360AIL适用场景28V 工业 / 通信母线、板卡热插拔、短路限流保护注意保护机制风险28V 工业 / 通信母线同架构导通电阻更低、带载更强28V 工控 / 通信供电通路保护机制安全基准物料28V 工控 / 通信供电通路AOZ1360 直接替代限流精度、ESD 优化24V 以内工控、摄像头、单板中小电流热插拔22V 以内需要浪涌钳位、5A 大电流板卡供电23V 以内电池与电源共轨、需要防反向倒灌、最大 6A 大功率≤22V 国产替代P 沟高端开关项目改版可用选型重点母线电压、电流等级、是否双向、保护机制、供应链备注故障保护机制风险偏高热关断点贴近极限结温同 LA3622D 架构Rdson 更低基准物料AOS 原厂在产优先替代 AOZ1360AIL外围无需改动中小电流性价比款大电流 浪涌钳位双向、防反灌专用国产备选耐压不足 28V引脚不兼容评审重点持续短路工况可靠性、BOM 替代方案项目,LA3622D,LA3625D,AOZ1360AIL,AOZ1364AIL,SGM2521YTDC8G/TR,SGM2526YTD10G/TR,SGM2536PRXTSP10G,SGM2531C,说明 品牌,LA,LA,AOS,AOS,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO, 封装,DFN3×2-8,DFN3×2-8,SO-8,SO-8,TDFN-2×3-8BL,TDFN-3×3-10L,TQFN-2×2-10L,SO-8,LA为DFNAOZ为SO8SGM多款封装不一引脚互不通用 输入电压范围,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,4.5~24V,4.5~22V,2.7~23V,4~22V,AOZ、LA两颗支持28V母线其余圣邦型号最高耐压24V Vin最大耐压,28V,28V,28V,28V,24V,22V,23V,22V, 浪涌耐压,-,-,-,-,30V,30V,28V,-,SGM2521/2526浪涌余量更好 Rds(on)典型值,32mΩ,28mΩ,28mΩ,30mΩ,57mΩ,23mΩ,23.7mΩ,45mΩ,Rds越小导通损耗越低 可编程限流范围,电阻设置,电阻设置,SET电阻设置,SET电阻设置,0.26A ~ 2A,1A ~ 5A,0.5A ~ 6A,ILIM电阻设置,LA/AOZ不限定固定电流区间由外接电阻配置SGM有额定电流上限 通道类型,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,N管eFuse,N管eFuse带VCP输出钳位,双向N管eFuse关断反向阻断,P沟高端负载开关,AOZ/LA/SGM2531是高端P开关SGM2521/2526单向N管SGM2536双向 最大结温,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,芯片极限结温规格一致 热阻,52 ℃/W,52 ℃/W,82 ℃/W,82 ℃/W,65 ℃/W,48 ℃/W,55 ℃/W,75 ℃/W,DFN封装散热优于SO8 热关断温度,150℃,150℃,130℃,130℃,150℃,150℃,150℃,140℃,AOZ系列过热触发点更低故障裕量更大 热关断滞回温度,25℃,25℃,30℃,30℃,20℃,20℃,20℃,25℃, 热重启温度,125℃,125℃,100℃,100℃,130℃,130℃,130℃,115℃, 热管理保护机制,150℃关断固定140ms周期强制重试输出直到温度低于125℃,150℃关断固定140ms周期强制重试输出直到温度低于125℃,限流/短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至100℃软启动重启循环直到故障清除或EN拉低,限流/短路先恒流功耗上升升温130℃关断降温至100℃软启动重启循环直到故障清除或EN拉低,限流恒流升温150℃关断降温至130℃软启动重试温度驱动,限流恒流升温150℃关断降温至130℃软启动重试温度驱动支持输出电压钳位,限流恒流升温150℃关断降温至130℃自动重试双向导通、关断防反向倒灌,过热关断温度回落至重启点后软启动重试,LA固定周期强制打嗝retry风险高AOZ/SGM温度驱动重启 软启动,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SS电容可调,支持SST引脚电容设置,支持SST/nFAULT引脚,支持可编程输出斜率,支持SS电容可调,均可抑制上电冲击浪涌 故障标志,FAULT,FAULT,FAULT,FAULT,nFAULT,SST/nFAULT,PG / nFAULT,FAULT, 是否Pin-to-Pin兼容AOZ1360AIL,否,否,是,是,否,否,否,否,仅AOZ1364AIL可直接PCB替换AOZ1360AIL 适用场景,28V工业/通信母线、板卡热插拔、短路限流保护注意保护机制风险,28V工业/通信母线同架构导通电阻更低、带载更强,28V工控/通信供电通路保护机制安全基准物料,28V工控/通信供电通路AOZ1360直接替代限流精度、ESD优化,24V以内工控、摄像头、单板中小电流热插拔,22V以内需要浪涌钳位、5A大电流板卡供电,23V以内电池与电源共轨、需要防反向倒灌、最大6A大功率,≤22V国产替代P沟高端开关项目改版可用,选型重点母线电压、电流等级、是否双向、保护机制、供应链 备注,故障保护机制风险偏高热关断点贴近极限结温,同LA3622D架构Rdson更低,基准物料AOS原厂在产,优先替代AOZ1360AIL外围无需改动,中小电流性价比款,大电流浪涌钳位,双向、防反灌专用,国产备选耐压不足28V引脚不兼容,评审重点持续短路工况可靠性、BOM替代方案CSV 直接复制粘贴到 Excel 即可自动分列。特别要注意在DC_IN 9V-36V 降压型电路中SGM2526YTD10G 不能正常工作于DC_IN 9V的情况至少需要DC_IN 11V。DC_IN 9V 时候主电源 需要升压降压电路 输出12V才能正常工作。